POSITIV RESIST  светочувствительное покрытие для фотокопирования линий, форм и контуров. Способ использования средства достаточно прост и позволяет переносить изображение на различные материалы. Легко в применении, быстро высыхает, обеспечивает высокую контрастность и резкость.

Применение:

Производство отдельных печатных плат или небольших серий. Изготовление лицевых панелей, указателей, шкал, а так же гравирование матриц, травление меди, латуни и других материалов.

Указания по применению:

Подготовка поверхности: обезжирить поверхность перед нанесением фоторезиста.

Нанесение: распылить с расстояния около 20 см до образования видимого слоя. Работать в защищённом от пыли помещении. Слой просушить в течении 15 минут при 70°С (допускается сушка в течение 24 часов при 20°С).

Экспозиция: использовать лампу УФ-излучения.

Проявка: использовать свежий раствор 7 г. едкого натра (каустической соды) в 1 л. воды (соблюдайте осторожность при работе с каустической содой).

Травление: Использовать хлорное железо (безводный трихлорид железа) или персульфат аммония.

Удаление: использовать ацетон.

Опасность:

Чрезвычайно легковоспламеняющийся аэрозоль. Баллон под давлением: при нагревании может произойти взрыв. Вызывает серьёзное раздражение глаз. Может вызвать сонливость и головокружение. Беречь от солнечных  лучей. Не допускать воздействия температуры выше 50 градусов Цельсия. При попадании в глаза: осторожно промыть глаза водой в течение нескольких минут. Снять контактные линзы, если вы ими пользуетесь и если это легко сделать. Продолжить промывание глаз. Избегать попадания в окружающую среду. Использовать только на открытом воздухе или в хорошо вентилируемом месте. Не протыкать и не сжигать, даже после использования. Беречь от тепла. Не курить. Хранить в хорошо вентилируемом месте.